特別適用于對(duì)無(wú)鹵阻燃及電學(xué)性能要求嚴(yán)苛同時(shí)要求耐無(wú)鉛(lead free)焊接高溫、耐溶劑、抗水解。特別適用于柔性印刷電路中薄層膠劑粘連使用。 使用高剪切混合器后可分散于環(huán)氧樹脂中。